雷达财经出品 文|彭硕 编|深海
随着智能驾驶向端到端大模型演进，智驾芯片的竞争逻辑也在发生深刻变化。
从英伟达、地平线到华为，越来越多企业开始围绕芯片算力、软硬件协同和生态建设展开竞争。
在这场竞争中，一家成立不到三年的芯片企业也开始崭露头角。
10月29日，新芯航途（XHEART）在苏州发布新一代大模型芯片X7 Ultra。按照公司披露的数据，其X7系列量产8个月，累计出货超过20万颗，搭载10款量产车型，并获得超过40款车型订单。
对于一家新入局的芯片企业来说，这样的进展尤为不易。但面对英伟达、地平线等成熟玩家，新芯航途凭什么快速实现量产？而在出货超过20万颗之后，它又需要证明什么？
“大模型”驱动智驾芯片技术变革
过去，智能驾驶主要依靠感知、预测、规划等多个模型协同工作，芯片更多围绕既有算法提供算力支持。
而随着智能驾驶逐渐从多个模型分工协作，转向由大模型一体化处理感知、预测和决策，芯片需要处理的计算任务更加复杂，数据传输和存储需求也随之增加。
此时，单纯提高峰值算力已经不够，如何减少数据搬运、提高计算效率，并控制功耗，成为芯片设计需要解决的新问题。
面对这一变化，新芯航途选择了一条不同的技术路线：从模型需求出发，反向设计芯片架构，即“大模型定义芯片”。
简单来说，就是根据模型的计算需求设计硬件，而不是先设计通用芯片，再让模型适配硬件。
公司称，2023年创业之初就确立了这一技术路线，在芯片设计阶段便与算法团队共同研究模型架构和关键算子。
这套思路也体现在新发布的X7 Ultra芯片上。该芯片采用超大核NPU架构，并针对关键计算任务配置专用硬件加速器，通过软硬件协同优化，减少数据搬运，提高计算效率。
据公司披露，X7 Ultra大模型算力达到700 TOPS，即每秒约700万亿次运算，该指标基于真实量产智驾大模型评测，并以量化部署后模型输出与FP32训练模型相似度达到99.99%以上为约束。
在量产智驾大模型测试中，其NPU（神经网络处理器，专门用于加速AI模型运算）计算利用率达到98.7%。在大模型性能相当的条件下，内存带宽消耗较行业旗舰产品下降80%，推理能效提升100%。公司还称，通过架构与工具链协同优化，芯片支持的可部署模型参数规模提升10倍。
X7 Ultra量产智驾大模型测试性能指标（公司披露）
而在安全性方面，X7 Ultra满足ISO 26262 ASIL-B功能安全要求，内置MCU通过ASIL-D认证，以满足汽车智能驾驶系统对安全性和可靠性的要求。
除了技术参数，新芯航途的研发效率也值得关注。据公司披露，首颗X7芯片回片后，不到24小时便完成点亮；第17天，芯片、底层软件和智驾模型就实现了整车闭环，并在真实道路上接受多种环境测试。
从技术路线设计到量产交付，新芯航途在较短时间内推动产品落地，展现出了不俗的研发效率和工程化能力。
谁在为新芯航途赋能？
但问题也随之而来：作为一家成立不到三年的芯片企业，新芯航途凭什么在短时间内实现这些突破？
这背后，除了自身的技术积累，还离不开产业链合作伙伴的支持。
Momenta即是它的重要合作方。
双方早在2022年底便围绕大模型与芯片架构展开交流，并逐渐形成“大模型定义芯片”的技术共识。这种合作并非简单的芯片采购，而是从算法需求出发，共同参与芯片架构设计。
对于芯片企业而言，这意味着能够提前了解模型的发展方向，减少后续软硬件适配成本。
此次发布会上，Momenta CEO曹旭东介绍，基于X7 Ultra的支持，Momenta新一代R7 Ultra世界模型参数规模有望扩大5至10倍，安全性能提升5至10倍以上。
制造环节同样不可或缺。台积电副总经理陈平表示，台积电已经为X7 Ultra提供工艺支持，未来也将继续支持新芯航途的技术创新。
除了技术合作，各路资本也在向新芯航途聚集。
据公司披露，其累计融资规模已接近50亿元，投资方包括上汽、奇瑞、长鑫科技、均胜等产业企业，以及IDG资本、鼎晖投资、纪源资本、蔚来资本等机构，还有国家人工智能产业投资基金、国开金融、深创投等投资方。
这份投资方颇具产业特色，既有上汽、奇瑞等整车企业，也有长鑫科技、均胜等产业链企业，还有IDG资本、鼎晖投资等专业投资机构。不同背景的股东，有望从应用场景、产业协同和资金支持等方面为新芯航途提供助力。
例如，长鑫科技是国内DRAM存储芯片龙头，车载大模型对内存容量和带宽的需求不断提高，双方潜在协同空间也在不断扩大。上汽方面，双方已经围绕芯片适配和整车应用展开协同；奇瑞则是新芯航途的产业投资方之一。未来，随着合作深入，这些整车企业有望为新芯航途提供更多车型适配和整车验证场景。
从Momenta的算法协同、台积电的工艺支持，到上汽、奇瑞等整车企业的产业资源，以及IDG资本、鼎晖投资等专业机构的资本支持，新芯航途已经汇集了来自算法、芯片制造、整车应用和资本市场的多方力量，为其技术研发、产品验证和市场拓展提供了有力支撑。
跻身行业头部，新芯航途还需闯过三道关？
8个月出货20万颗，证明新芯航途已经初步完成产品量产和市场导入。
但智驾芯片市场并非一片蓝海，英伟达、地平线、华为等成熟玩家已经建立起各自的技术和市场优势。
对于新芯航途而言，真正的较量才刚刚开始。
在业内，英伟达凭借高性能计算平台和软件生态，在高端智驾芯片领域具有较强优势；地平线依托自研芯片架构、软硬件协同和前装量产经验，持续扩大市场份额；华为则强调“软硬件一体化”，通过芯片、算法、软件和智能驾驶解决方案的协同，提供相对完整的产品体系。
此外，车企自研芯片也在成为不可忽视的力量。随着智能驾驶逐渐成为汽车差异化竞争的重要环节，小鹏、蔚来、理想、比亚迪等车企也相继布局自研芯片，希望更好地掌握核心技术和供应链的主动权。
在这样的竞争格局下，“大模型定义芯片”有望成为新芯航途形成差异化竞争优势的重要切入点。
而且，随着智驾模型参数规模、计算密度和数据传输需求持续增加，传统芯片架构也面临新的适配挑战。这一变化，也为“新思路”新玩家提供了市场机会。
但技术差异能否转化为客户选择，才是关键。对于车企而言，采购芯片不仅要考虑算力，还要综合衡量成本、功耗、软件生态、功能安全和供应链稳定性。
一颗芯片即使在实验室测试中表现突出，如果无法适配不同车型和算法，也很难形成规模化竞争优势。
首要问题是客户拓展。与Momenta深度合作是新芯航途的优势，但长期来看，企业还需要进入更多车企和智驾方案供应商的产品体系，形成更加多元的客户结构。
其次是订单转化。公司目前披露获得超过40款车型订单。从项目导入到最终量产，还需要经过研发、测试和验证等多个环节。未来这些订单能够转化为多少实际出货量，将直接影响企业的增长空间。
第三是产品迭代。此次发布会上，新芯航途还公布了下一代X9的研发目标：大模型算力达到3000 TOPS，单芯片内存带宽达到700GB/s，计划于2027年推出。
新芯航途公布X9大模型芯片研发目标：3000 TOPS算力、700GB/s内存带宽
从X7系列再到X9，公司试图通过持续迭代保持技术竞争力。但芯片研发是一场长期投入，新产品能否按计划推出、获得客户认可，同样需要时间检验。
X7系列量产8个月、累计出货超过20万颗，说明新芯航途已经迈过了芯片量产的第一道门槛。
至于能否真正站稳智驾芯片市场，还需要更多车型、更大规模的出货以及持续的经营表现来证明。
对于未来，新芯航途显然还有更大的野心。公司表示，汽车只是起点，未来还将向具身智能、人形机器人等领域拓展，瞄准更广阔的物理AI市场。从智驾芯片到机器人，新芯航途能否将现有技术积累复制到更多场景，值得持续关注。
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